6月28日-29日，以“跨越邊界 新質未來”為主題的2024第八屆集微半導體大會在廈門國際會議中心酒店隆重召開。在29日上午舉行的主論壇上，高通中國區董事長孟樸做題為《5G+AI:帶來“芯”機遇》的主旨演講。

中國商用5周年5G進入新階段

孟樸表示，高通作為移動通信產業鏈和移動互聯網產業鏈中的重要一員，一直在推動移動技術在各行各業的應用和普及。手機作為全球出貨量最大的電子消費品，與人們的日常生活和工作息息相關。盡管近年來，全球手機的年出貨量下降至12億部左右，但仍然是一個巨大的市場。更重要的是，中國在移動智能終端，特別是移動智能手機領域，已經形成了從設計到生產的完整產業鏈，對全球移動智能產業做出了巨大貢獻。2023年，中國智能手機市場規模約為2.7億部，是全球最重要的智能手機市場之一。同時，全球每年約2/3的智能手機在中國制造，其中還包括外國品牌在中國制造的智能手機。

“由此可見，智能手機產業對中國的發展，特別是對半導體企業來說都非常重要。不論是從事終端SoC設計，還是其他半導體元器件制造，我們的共同目標都是服務好產業鏈的終端OEM廠商，助力中國電子消費品在全球市場持續發展。”孟樸說。

 

孟樸指出，在過去的幾年里，5G技術在全球范圍內取得了顯著的發展，特別是在中國。自2019年以來，5G商用進入全球和中國市場已有五年，如今正處于5G發展的第二階段，即5G Advanced。本月早些時候，移動通信產業慶祝了中國5G牌照發放五周年，工信部、主要移動運營商以及各地方政府在全國多個城市啟動了“5G Advanced（5G A）”的新網絡建設和技術部署。這一階段將為許多工業應用帶來更低的時延和更多的物聯網終端支持，從而推動移動通信產業鏈在各行各業的快速發展。

終端AI具備個性化、隱私等優勢

談到人工智能（AI），孟樸表示，早在2021年的上海進博會上，高通就提出了“5G+AI賦能千行百業”——基于多年對技術的研發和跟進，高通認識到AI與5G在許多方面將越來越緊密地融合。

 

“特別值得一提的是，隨著大模型的出現和云端AI應用的普及，AI在過去一兩年里取得了顯著進展。然而，對于高通公司而言，尤其是在半導體領域，最終的產品落地至關重要。無論是云端的大模型還是各種AI應用，最終都需要在終端設備上實現。因此，我們一直致力于推動混合AI的發展。”孟樸說。

孟樸指出，終端側的AI不僅有助于云端AI的落地，更重要的是，能夠彌補云端AI的不足——由于云端AI通?；谕ㄓ么竽Ｐ停梢蕴幚硪恍┓菍崟r且與個人特性關聯不大的任務。然而，每個人的日常應用和出行都涉及到大量的個人數據，這些數據通常存儲在移動終端上，人們可能不愿意將其上傳到云端進行機器學習和共享。

此外，從移動終端的角度來看，隨著內置傳感器的發展，它們可以感知位置、活動和需求，從而提供更加個性化的服務。因此，為了提供及時的個性化應用并保護個人隱私，包括生成式AI在內的AI技術在終端側的實現變得至關重要，這也是高通在推動AI發展過程中所關注的問題。

生成式AI為半導體業帶來巨大機遇

孟樸強調，生成式AI的演進對半導體行業帶來深刻的影響，無論是在云端數據中心還是在終端設備，無論是對CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）等硬件的需求，還是對帶寬和各種應用的需求，這對半導體產業界而言是一個巨大的機遇。

以高通公司為例，孟樸介紹了在去年夏威夷峰會上發布的兩款重要產品。一是全球首款為生成式AI在終端的應用而推出的第三代驍龍8移動平臺，目前已實現支持多達100億參數的生成式AI在手機上的應用。二是發布的全新的面向PC端的驍龍X Elite,支持高達130億參數的生成式AI的應用。

半年多的時間過去，我們已經看到搭載第三代驍龍8芯片的旗艦手機在全球范圍內推出數十款。未來，還會有更多具備生成式AI功能的智能手機出現在市場上。

孟樸進一步介紹，2024年5月，高通公司和微軟一起發布了人工智能電腦（AI PC）概念，AI PC將搭載全新的Windows 11操作系統，這體現了AI時代帶來的技術上的新要求與變革。根據Windows對于AI PC的定義，它需要至少具備40TOPS的AI處理能力，以便運行內置于PC的各種大模型。高通公司去年發布的X Elite和X Plus等芯片，則具備高達45個TOPS的AI處理能力，性能處于全球領先水準。截至目前，已有包括聯想、戴爾、惠普、宏碁、華碩、三星以及微軟等全球主要PC廠商發布的20余款AI PC產品采用了高通驍龍X系列芯片。