奉上真我 GT6 拆解，簡單總結就是相對聚焦的產品，喜歡打游戲又想兼顧點日常使用的朋友，值得考慮一下~
第一步，關機后取出卡托，雙卡上下放置，卡托材質為金屬 + 塑料，內側有防塵防水的膠圈。
第二步，拆卸后蓋，加熱后劃開粘膠打開后蓋，后蓋為玻璃材質，后蓋內側，起防塵作用的泡棉分布在兩顆后攝四周。 后攝 Deco 通過粘膠固定在后蓋上，負責填充壓緊作用的泡棉放置在 Deco 左側和副板位置，底部揚聲器的對應位置貼有一小片散熱膜。
第三步，拆卸主板，傳統三段式結構，除四周的常規粘膠外，蓋板中間額外添加點膠固定，NFC 線圈位置合理安放在機身右上角，電池上方覆蓋一大片散熱膜，沒有配置無線充電線圈。 卸下主板區域的所有螺絲，取出主板蓋板，蓋板材質為金屬 + 塑料，除去 NFC 線圈外，蓋板上還粘有 FPC 天線和閃光燈排線，排線上集成有紅外發射器、后置環境光傳感器以及兩顆閃光燈燈珠，紅外發射器四周環繞緩沖泡棉保護，后蓋內側，起壓緊填充作用的泡棉分布在上揚、前攝以及接口位置，電池上方的散熱膜向上延伸至主板的核心發熱區域，撕下散熱膜，核心區域添置有少量的金屬來輔助散熱。
主板核心發熱區貼有散熱銅箔，前攝覆蓋散熱膜，主攝下方的廣角鏡頭通過延長排線連接到主板中部，挑開電池接口進行斷電，隨后挑開主板上的所有接口，取出所有攝像頭，主攝使用 1/1.56 英寸的 IMX890，5000 萬像素，支持 OIS 光學防抖，模組背面貼有散熱銅箔輔助降溫，攝像頭配置對比上個月剛發布的一加 Ace 3 Pro 少了一個微距鏡頭，其余參數完全一致。 取出廣角鏡頭的延長排線，排線下方藏著一個接口焊盤，焊盤四周被膠圈保護，結合廣角鏡頭下方的塑料支架和主板大開口的鏤空設計，基本可以判斷此機型設計有更高規格的影像配置，看后續會不會出其他版本。 卸下兩顆螺絲取出主板，主板為單層設計，正反兩面均有散熱膜或散熱銅箔的覆蓋，SoC 位置涂有導熱材料，薄弱位置沒有添置金屬片加固，前置的環境光傳感器和頂部麥克風集成在主板上，環境光傳感器四周使用膠圈保護，下方和 Ace 3 Pro 一樣，配置 3 顆激光發射器，實測距離感應的偵測高度在合理范圍內。 防護措施上，接口的膠圈和小元件的封膠全部到位，還有這條形似跨海大橋橫在屏蔽罩上的同軸線，在一加 Ace 3 Pro 上也有出現，我看有觀眾問我為什么不提一嘴，主要原因有信號路徑距離、阻抗匹配、減少干擾、結構設計限制等原因，通常是為了保證信號質量和電路穩定而做出的最佳選擇，畢竟成本擺在這兒，選擇妥協美感功能優先也很好理解。
整機一共配置前后兩顆環境光傳感器和 Ace 3 Pro 看齊。 撕下散熱膜，清掉導熱材料，吹開屏蔽罩，核心三大件和 Ace 3 Pro 完全一致，LPDDR5X 的 RAM 和 UFS 4.0 的 ROM 全部來自海力士，RAM 下方是第三代驍龍 8，相比 Ace 3 Pro 少了 Pixelworks 的獨顯芯片，其余的芯片信息大家看圖。 挑開觸點取出頂部揚聲器，AAC 瑞聲科技常規的 1012H，沒有配備 N'Bass® 聲學增強材料，取出廣角鏡頭的塑料支架，下方特意做了鏤空設計，使其搭載更高規格的鏡頭時可以直觸 VC 均熱板散熱。
中框主板區域，起防塵密閉作用的泡棉分布在頂部麥克風收聲孔、前攝以及頂部揚聲器四周。 邊鍵通過觸點與主板連接，后攝四角設計有限位結構，防止多攝切換時出現設計以外的偏移，SoC 位置殘留有導熱材料，清掉后可以看到有做鏤空設計來提高導熱效率，核心四周添置緩沖泡棉保護主板。
第四步，拆卸副板部分，卸下副板區域的所有螺絲，取出副板蓋板，蓋板材質為金屬 + 塑料，內側馬達和底部揚聲器的對應位置添置緩沖泡棉，底部揚聲器來自 AAC 瑞聲科技，雖然規格和一加 Ace 3 Pro 上的一樣，也是 1115E，但真我 GT6 采用半腔設計，性能肯定是不如一加那顆全腔設計。 挑開副板上的所有接口，取出副板，副板的防護規格與主板完全一致，接口的膠圈和小元件的封膠悉數到位。 底部麥克風、SIM 卡卡槽以及 Type-C 接口集成在主板上，接口為 USB 2.0 規格（理論速率 480Mbps），內側設有防塵防水的膠圈。 整機一共配備上下兩顆麥克風，屬于這個價位的常規配置。 底部麥克風收聲孔采用 L 型防呆設計，誤插后無需擔心防護結構損壞。 取出 X 軸線性馬達，采用 AAC 瑞聲科技 ELA0809 規格(第一代技術)。 取出指紋模組，繼續沿用短焦攝像頭方案，整體外圍配置基本沒升級，常規方案。
中框副板區域，底部麥克風收聲孔和揚聲器位置添置緩沖泡棉，揚聲器出聲孔使用黑色塑料支架 + 防塵網保護。 整機支持 IP65 防塵防水。
第五步，拆電池，電池有快拆設計，采用雙電芯單接口方案，電池使用 6% 含硅量的硅碳負極材料加 4.53V 體系的正極材料制作而成，等效容量為 5800mAh，制造商為深圳欣旺達，使用 ATL 電芯，詳細參數大家看圖，能量密度通過包裝尺寸粗略計算在 750Wh/L 左右，略低于 Ace 3 Pro 的 760Wh/L。 但包裝內附帶的是 120W 快充頭，實測峰值功率為 71.7W，1~100 充電用時 28 分鐘。 比一加電池小一點，充電快幾分鐘，所以大家更傾向哪種方案？ 另外真我 GT6 還支持 33W 的 UFCS 融合快充、55W 的 PPS 以及小于等于 120W 的所有 SUPERVOOC 協議，兼容性方面考慮的比較周全。
最后一步，拆屏幕，加熱后劃開四周粘膠分離屏幕。 屏幕來自京東方，使用 S1+ 發光材料，1.5K 分辨率（2780*1264，120Hz 刷新率），表面覆蓋自家晶鎧玻璃，支持最高 2160Hz 高頻 PWM 調光和 3Pulse + 1Pulse 類 DC 調光，實測手動最高 596 尼特，開啟增大亮度范圍后可以接近 1000 尼特，強光激發后全屏來到了 1625 尼特。 這塊屏幕的素質還是很全面的。 屏幕背面是全覆蓋的銅箔，中間有為了提高屏幕的通用性的雙指紋挖孔。 觸控 IC 是新思的 S3910P。 中框上覆蓋有大面積的散熱膜，撕下散熱膜，下方就是不銹鋼材質的 VC 均熱板，實測屏幕一側的面積超過 6000mm²，通過雙層堆疊設計達到官方宣傳的 11472mm²。
來看下游戲實測，王者肯定是毫無壓力，溫度控制的也非常游戲，正面屏幕最高溫僅為 35.5℃。 和平精英也是穩穩的 120 幀，溫度控制同樣優秀。 原神全特效 60 幀 720P 下，穩定 60 幀，最高溫僅為 42.7℃。 常規三項已經看不出能力上限了，得上點難度。 先來星鐵，半小時從曲線看依舊非常穩定，從溫度看基本是放開跑了，還是那句話，希望后續的版本能夠繼續保持。 最后來看 1.5K 分辨率 60 幀的原神，能穩定 12 分鐘，機身最高溫到 51℃，會自動關閉 1.5K，降到 720P 直到測試結束。 所以想要體驗高畫質就必須上散熱背夾了。 真我 GT6 整體的游戲體驗挺優秀的，基于散熱結構和調教，這顆第三代驍龍 8 被壓榨的很好。
最后的中框總成，和 Ace 3 Pro 一樣在這代也更換成了成本更高的納米注塑 + CNC 一體成型方案，使得邊框與內框均為金屬材質。 不過 GT6 在邊框與內框的連接處使用了更多的注塑來隔絕熱量向金屬邊框擴散，從而降低高負載下金屬邊框的溫度。
好了，拆解就到這里，整機有 2 種共 20 顆螺絲，眾絲歸位！
