近日，中國國際金融展在北京國家會議中心舉辦，本次展會匯集各大銀行、證券、保險等金融機構及金融科技企業。在金融科技創新成果發布會上，中興通訊正式發布R6930 G3大模型訓練服務器，軟硬件全棧自主可控，大帶寬高速互聯，綠色液冷散熱，全方位打造高效AI智算引擎，為金融領域AI數智化發展按下“加速鍵”。

 

中央金融工作會議提出，做好科技金融、綠色金融、普惠金融、養老金融、數字金融五篇大文章，其中科技金融是經濟新動能的源頭，大力發展科技金融，離不開算力基礎設施底座，尤其是隨著AI人工智能的快速發展，AI智算引擎，成為驅動金融行業創新發展的新質生產力。

中興通訊R6930 G3大模型訓練服務器，搭載Hygon C86-4G高性能處理器，雙路最高支持128個物理內核，保障金融機構高頻交易和復雜運算。在異構計算方面，中興通訊秉承開放解耦的AI生態理念，R6930 G3支持多個主流國產OAM/SXM形態GPU加速卡，GPU卡間帶寬達到400+GB/s，節點間互聯帶寬高達5600 Gbps，大帶寬高速互聯，滿足AI大模型訓練超高并行計算需求，為金融機構在自然語言大模型、深度學習、人工智能、高性能計算等領域提供強大的算力支撐。

金融安全是國家安全的重要組成部分，建立健全自主可控安全高效的金融基礎設施體系至關重要。中興通訊R6930 G3服務器采用軟硬件全棧自主可控的產品設計，整機核心配件，包括CPU、GPU、內存、硬盤、RAID卡、網卡、電源等部件全面適配國內各大主流供應商，積極聯合產業鏈生態合作伙伴進行兼容性驗證，全方位助力金融領域基礎設施自主可控，守護金融核心領域高價值數據安全可靠，在此基礎上提供強大的計算性能。

 

與此同時，R6930 G3服務器還具備極強的擴展能力，最大支持16個PCIe 5.0插槽和1個OCP 3.0插槽，充分滿足不同應用需求；支持多樣化存儲配置，最大支持28塊可熱插拔硬盤，滿足大容量存儲需求；同時采用高內存帶寬設計能力，支持24根 DDR5-5200內存槽位，顯著加速內存密集型應用性能。

在散熱能力方面，中興通訊R6930 G3服務器單節點最大支持10KW散熱能力，CPU+GPU核心計算單元支持冷板式液冷散熱，配合智算中心液冷方案，PUE可降至1.1。同時具備節能降噪、高密部署、長效穩定等特性，99.9999%的高可靠性產品設計，綠色低碳的同時確保關鍵業務應用連續穩定可靠。

 

中興通訊服務器及存儲產品廣泛應用于國有大行、股份制銀行、城商行、農信社以及證券、保險等各大金融機構，為科技金融的發展打造堅實的算力底座。隨著R6930 G3大模型訓練服務器的正式發布，中興通訊將為金融行業提供性能領先、自主可控的AI算力引擎，助力金融行業合作伙伴創新AI人工智能應用場景，加速金融數智化發展。