早前，三星舉辦了代工論壇。

對于三星來說，舉辦此類活動的關鍵在于重新調整行業對該公司競爭力和產能的預期。很難不注意到合作伙伴在為其最新和最出色的 AI 芯片選擇競爭對手時，三星希望從 AI 初創公司、汽車客戶、智能手機等眾多高性能設計中獲得支持，并且該公司擁有對電源、高壓和 RF 解決方案至關重要的大量傳統工藝節點基礎。

三星在此次活動中發布的重點是其 SF2Z 工藝節點的路線圖。其中，“SF”代表三星代工廠，“2”代表 2nm 級，Z 代表背面供電。SF2Z 將是集成該代 Gate-All-Around 技術（三星稱之為 MBCFET）的節點，然后是 BSPDN，以提高性能和能效。

在本文，我們將會深入討論一些細節，但這里的關鍵日期是 2027 年——三星預計將在 SF2Z 時進行量產。這將是在該公司量產許多其他 SF2 級節點之后。SF1.4，也就是更早的節點，也將于 2027 年開始風險生產。

三星代工廠：擴張

鑒于《CHIPS法案》資金將流向三星，確定三星設施所在地至關重要。三星的大部分傳統和前沿技術都位于韓國，分布在三個城市：

器興，6號線，65nm-350nm：傳感器，電源IC
器興，S1 線，8nm：智能手機、數據中心、汽車
華城，S3線，3nm-10nm
平澤 S5 線 1 期 + 2 期
平澤S5號線三期建設中
三星在美國也有兩個工廠：

奧斯汀（德克薩斯州），S2 線，14nm-65nm：智能手機、數據中心、汽車
泰勒（德克薩斯州），宣布新建 4 座晶圓廠，可容納 10 座。將包括 SF2、SF4、FDSOI、封裝
三星目前的封裝設施位于韓國，但同時也擁有全球 OSAT 合作伙伴的巨大影響力。泰勒的擴張計劃將成為該公司在韓國境外進行的最大規模擴張，計劃為任何美國企業提供現場全面運營，而無需借助亞洲。

制造技術路線圖

與其他代工廠一樣，三星依靠一系列主要的系列工藝節點，從中衍生出許多變體。在這種情況下，主節點是 SF4 和 SF2。

SF4 系列：FinFET

2021：SF4E（E = Early）
2022 年：SF4
2023 年：SF4P（P = Performance, for Smartphone）
2024 年：SF4X（X = Extreme, for HPC/AI）
2025 年：SF4A、SF4U（Automotive, U = Ultr）
三星的 SF4 仍然是 FinFET 節點，事實證明，在智能手機芯片組和大量想要尖端技術的 AI 初創公司中，它非常受歡迎。SF4P 主要針對智能手機領域，泄漏比 SF4 低，而 SF4X 則是大多數 AI 和 HPC 用戶最終會選擇的產品。對于任何在 2024/2025 年尋找中端 GPU 的人來說，如果它們采用三星制造，那么 SF4X 是您的最佳選擇。

由于汽車節點要求更高，三星通常會推出其技術的汽車專用版本，這就是 SF4A 的作用所在。SF4U，雖然被稱為 Ultra，但旨在成為 SF4P 的更高價值版本，展示了針對智能手機芯片組制造商的更高端戰略，這些制造商希望獲得節點改進的好處，但同時又具有略微更大的余量和有效生產。