三星果然爆賺。7月5日，三星電子預告今年二季度（4-6月）業績將實現同比巨幅增長。現在，這個預告中的業績成為了現實。

三星電子在這份剛剛發布的第二季度業績報告中樂觀地預判，今年下半年AI驅動的芯片需求仍將保持強勁增長。

這為最近始自7月11日以來美股AI芯片股的連續下挫，注入了強心針。截至發稿（美東時間7:42/北京時間19:42），美國AI芯片股盤前出現大幅反彈，比如英偉達盤前反彈6.53%，AMD盤前反彈8.55%。

亮爆眼球業績中的黑點

7月31日，三星電子公布的二季度業績報告顯示，報告期內，三星電子營業利潤為10.4439萬億韓元（約合76億美元/547億元人民幣），同比大增1462.29%。銷售額為74.07萬億韓元（約合540億美元/3889.42億元人民幣），同比增長23.44%。

這是三星電子單季營業利潤自2022年第三季以來再次突破10萬億韓元。同期，實現凈利潤9.8413萬億韓元（約合72億美元/519.91億元人民幣），同比劇增470.97%。報告期內的銷售額也達到了自2021年以來同期的最高值。

這也是三星電子自2010年以來最快的凈收入增長速度。AI熱潮推動了三星電子半導體部門的盈利增速。

收入結構方面：負責半導體業務的數字解決方（DS）部門銷售額為28.56萬億韓元（約合208億美元/1501.97億元人民幣），營業利潤6.45萬億韓元（約合47億美元/339.40億元人民幣）。這是三星電子在連續四個季度虧損后連續第二個季度盈利。

設備體驗（DX）部門銷售額42.07萬億韓元（約合307億美元/2216.97億元人民幣），營業利潤2.72萬億韓元（約合2億美元/14.44億元人民幣）。

其中，涵蓋智能手機的移動體驗（MX）業務銷售額環比減少，這主要是因為第二季是智能手機銷售淡季。三星電子預計，“由于季節性疲軟，智能手機需求在季度內環比下降，尤其是高端市場，這塊市場在下半年會實現增長；不過，大眾市場會出現增長放緩”。

今年上半年，內存價格持續上漲和高帶寬內存芯片（HBM）需求保持旺盛，三星電子也成為獲益方。

三星電子表示，預計下半年包括HBM和SSD在內的服務器產品需求將繼續保持強勁。“為擴大產能以滿足HBM和DRAM新需求，三星電子會進一步限制傳統內存芯片產能供應”。這坐實了之前業界傳出的三星電子為增加HBM產能供應量，將降低傳統的DRAM產能供應的消息。

目前，三星電子在供應英偉達HBM產品的技術競爭中弱于其競爭對手SK海力士。三星電子正在加強在這個領域內追平SK海力士的技術優勢資源投入。

市場分析機構認為，三星第二季度的營業利潤比市場普遍預期高25%，這意味著三星電子DRAM和NAND平均售價已開始上漲。由于下半年內存芯片需求可能出現季節性增長，三星的利潤有望進一步上升。

里昂證券（CLSA）在其之前發布的三星電子第二季度預測報告中表示，“預計未來數個季度，內存平均銷售價格將繼續呈上升趨勢，我們預計三星電子的季度利潤將持續增長，直至2025年”。

AI服務器需求和代工業務

三星電子財報稱，“2024年下半年，隨著主要云服務提供商和企業擴大AI投資，預計AI服務器將占據更大的內存市場份額”。

AI服務器由于配備HBM，相對于傳統DRAM和SSD也具有較高的單盒內存容量，因此從HBM和DDR5，再到服務器SSD，需求預計將全面保持強勁。

三星電子在業界首次量產基于1B納米（nm）132GB DDR5的128GB產品，鞏固了這家公司在DDR5市場的領導地位。

就像AI加速卡更需要HBM一樣，AI服務器對HBM、DDR5和SSD的需求，也將壓制傳統服務器存儲器產能。

值得一提的是，在今日的2024年第二季度財報電話會議上，三星電子首次確認了旗下新一代移動處理器Exynos 2500芯片的存在。

Exynos 2500采用3nm工藝制程，是繼Exynos W1000之后三星的第二款3nm芯片（GAA工藝：環繞柵極），Galaxy S25（包括S25+）系列智能手機有望搭載這款芯片。

這顆芯片的設計工作和產生的營收會歸入三星電子系統LSI業務部門。三星電子財報稱， LSI業務在今年上半年銷售額創下歷史新高，第二季度盈利也有所改善。

三星電子稱，系統LSI業務將專注于將2億像素傳感器的應用從主廣角攝像頭擴展到遠攝攝像頭；同時，其將通過為美國客戶開始量產新機型來擴大DDI（顯示驅動芯片）產品的銷售。

代工業務方面，報告期內，這塊業務的收益也有所改善。三星電子預計，今年下半年，晶圓代工業務預計移動需求將反彈，AI/HPC應用需求將繼續保持高增長；2024年，在第二代3nm GAA技術全面量產的推動下，預計代工業務的營收增長將超過市場平均水平。