上周半導體行情落后于全部主要指數(shù)。上周創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌2.49%，上證綜指下跌2.07%，深證綜指下跌2.93%，中小板指下跌2.72%，萬得全A下跌2.64%，申萬半導體行業(yè)指數(shù)下跌4.28%，半導體行業(yè)指數(shù)落后主要指數(shù)。半導體各細分板塊全部下跌，半導體設(shè)備板塊跌幅最小，其他板塊跌幅最大。半導體細分板塊中，IC設(shè)計板塊上周下跌4.6%，半導體材料板塊上周下跌3.7%，分立器件板塊上周下跌4.0%，半導體設(shè)備板塊上周下跌2.0%，封測板塊上周下跌3.6%，半導體制造板塊上周下跌4.8%，其他板塊下跌6.4%。
行業(yè)周期當前處于相對底部區(qū)間，我們認為短期來看應該提高對需求端變化的敏銳度，優(yōu)先復蘇的品種財務(wù)報表有望優(yōu)先改善，長期來看天風電子團隊已覆蓋的半導體藍籌股當前已經(jīng)處于估值的較低水位，經(jīng)營上持續(xù)優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創(chuàng)新方面，預計人工智能/衛(wèi)星通訊/MR將是較大的產(chǎn)業(yè)趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈個股有望隨著技術(shù)創(chuàng)新的進度持續(xù)體現(xiàn)出主題性機會。
微軟發(fā)布Copilot+PC，AIPC是重要的端側(cè)AI載體，預計隨著應用生態(tài)的完善，換機潮有望到來。5月21日，微軟推出了全新的SurfacePro和SurfaceLaptop，起售價為8688元，采用了全新NPU，內(nèi)置GPT-4o模型。此次產(chǎn)品的亮點包括幫助用戶回憶內(nèi)容的“回顧”（Recall）功能、實時字幕翻譯等。根據(jù)微軟的定義，Copilot+PC至少有40TOPS的算力。微軟還將聯(lián)合戴爾、宏碁、華碩、惠普和聯(lián)想等OEM廠推出一系列全新的Windows11AIPC，這些設(shè)備將于6月18日陸續(xù)開始上市。在AI賦能智能終端的時代，AIPC預計是重要的端側(cè)AI載體，隨著應用生態(tài)的完善和用戶習慣的培養(yǎng)，我們判斷AI有望催化新一代PC換機潮，產(chǎn)業(yè)鏈公司均有望受益。
英偉達FY1Q25業(yè)績超預期，AI趨勢明確，預計是新一輪半導體周期的主要推動因素。英偉達發(fā)布FY1Q25業(yè)績并對下一季度做出指引，F(xiàn)Y1Q25：收入達到260億美元，QoQ+18%，YoY+262%，單季度歷史新高，超預期。其中數(shù)據(jù)中心收入達226億美元，創(chuàng)歷史新高，QoQ+23%，YoY+427%，是公司主要的增長推動力，得益于HopperGPU計算平臺強勁需求，公司第一季度開始對H200進行送樣，預計第二季度開始出貨；預計H200和Blackwell明年持續(xù)供不應求，公司預計FY2Q25營收280億美元上下浮動2%，再創(chuàng)新高。正如我們此前觀點《AI有望推動新一輪半導體周期上行》20240412，我們判斷2024年半導體周期有望開始復蘇，其中AI有望成為本輪周期核心推力，看好AI硬件增量（云端算力/終端NPU/存儲容量增加等）及換機帶來的存量（AI手機/AIPC等）的投資機會。
關(guān)注半導體漲價，供需好轉(zhuǎn)有預期，競爭格局是關(guān)鍵。在我們提出《四大拐點或現(xiàn)，旗幟鮮明看多大陸晶圓代工》20240521后，就漲價和地緣兩個方面我們想做進一步闡述。價格由市場供需/競爭格局等因素共同決定，我們認為站在一季度的傳統(tǒng)淡季，對全年供需逐季度改善市場有一定預期，年初以來金/銅等金屬價格顯著上漲有望成為半導體行業(yè)漲價的一個催化劑，我們判斷競爭格局較好，CR5集中的領(lǐng)域有望優(yōu)先漲價，建議關(guān)注代工/封測等領(lǐng)域公司的漲價動作，我們認為漲價趨勢有望給行業(yè)同時提供估值和業(yè)績，而投資者關(guān)心的地緣因素，預計會加大行業(yè)發(fā)展的不確定性進而在長期產(chǎn)業(yè)趨勢中提供短期波動。
建議關(guān)注：
1）半導體設(shè)計：江波龍（天風計算機聯(lián)合覆蓋）/普冉股份/東芯股份//紫光國微/復旦微電/力合微/鉅泉科技/匯頂科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/樂鑫科技/寒武紀/龍芯中科/海光信息（天風計算機覆蓋）/北京君正/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/思瑞浦/揚杰科技/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/希荻微/安路科技/中科藍訊
2）半導體材料設(shè)備零部件：精測電子（天風機械聯(lián)合覆蓋）/長川科技（天風機械覆蓋）/艾森股份/正帆科技（天風機械聯(lián)合覆蓋）/江豐電子/北方華創(chuàng)/英杰電氣（天風電新覆蓋）/富創(chuàng)精密/；雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測控（天風機械覆蓋）/上海新陽/中微公司/鼎龍股份（天風化工聯(lián)合覆蓋）/安集科技/拓荊科技（天風機械聯(lián)合覆蓋）/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/和遠氣體（天風化工聯(lián)合覆蓋）
3）IDM代工封測：時代電氣/士蘭微/揚杰科技/聞泰科技/三安光電；華虹公司/中芯國際/長電科技/通富微電
4）衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：電科芯片/華力創(chuàng)通/復旦微電/北斗星通/利揚芯片