三星電子表示，其制造業(yè)務(wù)計(jì)劃為客戶(hù)提供一站式服務(wù)，以更快地制造他們的人工智能(AI)芯片--整合其全球第一內(nèi)存芯片、鑄造廠和芯片包裝服務(wù)，以利用人工智能的繁榮。

 

三星周三表示，隨著客戶(hù)使用單一通信渠道，同時(shí)指導(dǎo)三星的內(nèi)存芯片、鑄造和芯片包裝團(tuán)隊(duì)，生產(chǎn)人工智能芯片所需的時(shí)間(通常為幾周)已經(jīng)減少了約20%。

鑄造業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理Siyoung Choi在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星活動(dòng)中表示:“我們真正生活在人工智能時(shí)代，生成性人工智能的出現(xiàn)正在徹底改變技術(shù)格局。

Choi說(shuō)，三星預(yù)計(jì)，在人工智能芯片的推動(dòng)下，到2028年，全球芯片行業(yè)收入將增長(zhǎng)到7780億美元。

在活動(dòng)前與記者舉行的簡(jiǎn)報(bào)會(huì)上，鑄造銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行副總裁Marco Chisari表示，該公司認(rèn)為OpenAl首席執(zhí)行官Sam Altman對(duì)人工智能芯片需求飆升的松散預(yù)測(cè)是現(xiàn)實(shí)的。

據(jù)此前報(bào)道，奧特曼告訴合同芯片制造商臺(tái)積電的高管，他希望建造大約三十多家新的芯片工廠。

 

三星是為數(shù)不多的銷(xiāo)售內(nèi)存芯片、提供鑄造服務(wù)和在同一屋檐下設(shè)計(jì)芯片的公司之一。過(guò)去，這種組合經(jīng)常與之作對(duì)，因?yàn)橐恍┛蛻?hù)擔(dān)心與其鑄造廠做生意可能會(huì)使三星作為另一個(gè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手受益。

然而，隨著對(duì)人工智能芯片的需求飆升，以及所有芯片部件都需要高度集成，以使用更少的電力快速訓(xùn)練或推斷大量數(shù)據(jù)，三星認(rèn)為其交鑰匙方法將是未來(lái)的優(yōu)勢(shì)。

這家韓國(guó)科技巨頭還吹捧了其被稱(chēng)為門(mén)全能(GAA)的尖端芯片架構(gòu)，這是一種有助于提高芯片性能和降低功耗的晶體管架構(gòu)。

力快速訓(xùn)練或推斷大量數(shù)據(jù)，三星認(rèn)為其交鑰匙方法將是未來(lái)的優(yōu)勢(shì)，

 

這家韓國(guó)科技巨頭還吹捧了其被稱(chēng)為門(mén)全能(GAA)的尖端芯片架構(gòu)，這是一種有助于提高芯片性能和降低功耗的晶體管架構(gòu)。

隨著芯片變得更加精細(xì)，以至于突破物理學(xué)的界限，GAA被視為繼續(xù)為人工智能制造更強(qiáng)大的芯片很重要。

盡管全球1號(hào)鑄造廠臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在研究使用GAA的芯片，但三星早些時(shí)候開(kāi)始應(yīng)用GAA，并表示計(jì)劃在今年下半年使用GAA大規(guī)模生產(chǎn)第二代3納米芯片。

三星還宣布了其最新的高性能計(jì)算芯片2納米芯片制造工藝，該工藝將電源導(dǎo)軌放置在晶圓的背面，以改善電力輸送。批量生產(chǎn)定于2027年進(jìn)行。